C19210銅帶
用途：主要用于集成電路和電子分立器件的制作,電子工業(yè)接插件及大規(guī)模集成電路引線框架材料等產(chǎn)品。
鍍錫層：1微米-15微米。
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 熱浸鍍錫C19210銅帶 分條C1921鍍錫銅帶 鍍銀鍍金鍍鎳銅箔
詳細(xì)信息
C19210銅帶 用途：主要用于集成電路和電子分立器件的制作,電子工業(yè)接插件及大規(guī)模集成電路引線框架材料等產(chǎn)品。 鍍錫層：1微米-15微米。
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