PH值 | 8.5-9.5 |
---|---|
粒徑 | 100-120nm |
二氧化硅含量 | 40±2 |
黏度 | <5 |
分散度 | <0.20 |
氧化鈉含量 | <0.3% |
移除速率 | >4um/h |
粗糙度 | <0.2nm |
包裝 | 袋裝 |
產地 | 廣東東莞 |
規格 | 25kg |
類型 | 二氧化硅拋光液 |
性狀 | 乳白色液態 |
品牌 | 惠爾特 |
加工定制 | 是 |
產品簡介
廣東惠爾特納米科技有限公司研發生產的水溶性高純度砷化鎵晶片CMP漿料,具有粒徑分散度低、穩定性好、濃度高、可循環使用等特點, 用于藍寶石基片軟拋加工工藝,產品應用中移除率高,表面平整度高、粗糙度低,表面無麻點、腐蝕坑等微缺陷,多項參數達到國際先進水平。該款CMP漿料為2018年新品,主要以速率穩定性好,表面質量高為優勢。該產品用于砷化鎵加工的一步拋光工藝,目前已經在多家砷化鎵加工廠家批量使用,客戶反饋其用于砷化鎵晶片表面高質量平整化加工,表面質量符合工業生產的要求,能夠達到較好的加工效果。
主要特點
該款砷化鎵晶片CMP漿料采用我公司自主合成生產的高純納米SiO2水溶膠作為磨料,具有生產自動化高,穩定性好的特點。CMP漿料生產過程中采用自動化配制,輔料的添加采用高精度流量計控制,全方位立體攪拌,兩層折疊濾芯過濾,自動灌裝包裝的生產配制方法,因此產品金屬雜質極少、易清洗、無毒無污染,使用中產品移除率高、損傷層小、平整度高,避免晶片出現劃傷。該款CMP漿料中加入了特有的拋光促進劑以及活性物質,能夠在CMP過程中保證質量傳輸的一致性,提高拋光效率。CMP過程中根據需要可以優化不同配比,均能達到**使用效果,與國內外同類產品相比,該產品在拋光過程中具有無結晶,劃傷少,可以循環使用等特點。
主要用途
主要用于砷化鎵晶片的高質量平整化精加工工藝。
基本參數
pH值 | 比重 | 粘度(mPa.s,25℃) | 粒徑(nm) | Na2O% | SiO2% | 外觀 |
11.0-12.0 | 1.265-1.300 | <5 | 100-120 | <0.3 | 38-42 | 乳白色 |
使用方法
建議漿料和去離子水的配比為1:1-5,也可根據實際要求改變配比。
注意事項
1. CMP漿料使用過程中盡量避免直接暴露,防止污染物進入漿料中造成劃傷。
2. 冬季氣溫較低(<5℃)時,漿料不可放置室外,需存放在恒溫倉庫,一旦發生凝膠將不可使用。
3. 漿料使用過程中需要及時清洗管路和器具,避免漿料長期殘留在管路和容器中造成凝膠,引起晶片表面劃傷。
4. 漿料循環使用時,需要在管口添加過濾裝置,以免發生凝膠而又反復應用造成晶片表面劃傷。
運輸及保存
1、運輸與存放溫度為5-40℃,25℃為**存放溫度,存放時應避光,以避免漿料變質。
2、保質期一年,建議半年內使用。
3、避免金屬、顆粒污染,避免強電解質的接觸。
包裝規格
25kg/桶、50kg/桶、250kg/桶、1000kg/桶。