AgCu28粉末適用于釬焊、增材制造、激光熔覆等應(yīng)用工藝，具有粒度可控、低氧含量、低雜質(zhì)含量、批次穩(wěn)定等特點。

成分符合GB/T 18762-2017貴金屬及其合金釬料規(guī)范要求。

根據(jù)不同應(yīng)用工藝可批量供應(yīng)：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根據(jù)客戶要求定制。

核心的氧含量控制技術(shù)，可根據(jù)具體應(yīng)用技術(shù)要求控制粉末氧含量，最低可控制在200ppm以下。

粉體整體雜質(zhì)含量可控制在0.01%以下（氣體含量除外），純度≥4N9。

粉末形貌主要為球形，有助于確保粉末具有良好的分散性和流動性。

針對増材制造用15-53μm粉末，霍爾流動性≤15s/50g。