銀及銀合金粉末、銅及銅合金粉末、鈦合金粉末、鋁合金粉末、高溫合金粉末、高熵合金粉末
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AgCu28粉末適用于釬焊、增材制造、激光熔覆等應用工藝，具有粒度可控、低氧含量、低雜質含量、批次穩定等特點。
成分符合GB/T 18762-2017貴金屬及其合金釬料規范要求。
根據不同應用工藝可批量供應：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根據客戶要求定制。
核心的氧含量控制技術，可根據具體應用技術要求控制粉末氧含量，最低可控制在200ppm以下。
粉體整體雜質含量可控制在0.01%以下（氣體含量除外），純度≥4N9。
粉末形貌主要為球形，有助于確保粉末具有良好的分散性和流動性。
針對増材制造用15-53μm粉末，霍爾流動性≤15s/50g。
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