拿起手機，最先看到的是四四方方的外殼。現在，大部分智能手機均采用全金屬的外殼設計，其加工原料多數為鋁鎂合金，即使是采用塑料制作機身，外殼內也會摻入溴、鎳等元素。金屬外殼不僅看起來更高檔，強度也提高了，更能保護手機的內部構造。更重要的是，金屬外殼可以減少電磁干擾，保持信號穩定，更好地實現通訊功能。

　　打開后蓋，最明顯的是一塊方形電池，電池中也含有很多金屬元素。目前最主流的手機電池是鋰電池，用鈷酸鋰作為正極，石墨為負極，電極間充滿電解液。電子在電解液中來回運動，這樣才能實現反復充放電的功能。此外，電池的外殼采用的原料則是金屬鋁。鋁強度比較高，接近或超過優質鋼，但是它的塑性比鋼好得多，同樣強度下，鋁殼可以做得更薄。而且，充放電時電池的體積會發生變化，充電時，鋰離子流向正極，正極體積膨脹；放電時，鋰離子從正極嵌入負極，負極膨脹，用塑性好的鋁殼更能適應電池的體積變化。

　　電池上方則是主板，這是整個手機中成本最高的部分，也是含有最多金屬元素的部分。錫和鉛是主板上含量最大的兩種金屬，它們常用于集成電路板上各部件之間的焊接。錫鉛合金是優質且廉價的焊接材料，合金的強度、硬度和抗腐蝕性比純金屬好得多，即使電路板上某些零部件出了毛病，但連接處的錫鉛合金卻依然牢固。不過，由于鉛具有毒性，近年來，錫鉛合金逐漸被錫、銀和銅組成的合金取代了。

　　主板的主要部件是芯片，芯片中也用到了許多金屬。芯片就是一個個微型集成電路，包含有許許多多的電阻、電容和電感等電子元件，這些元件間的導電通路由銅組成。除銅以外，還會在芯片上沉積其它金屬或化合物，比如錫銅或錫金合金，這是為了包圍和保護芯片，保證其內部敏感的傳感器的功能不被影響。

　　手機振動器用到的材料是鎢，因為手機發聲時需要振動器高速旋轉和振動，所以硬度和耐磨性較好的鎢也就成為了振動器的首選。手機聽筒的重要組件由鐵制成，鐵片在磁場的作用下振動，將聲音傳遞到手機的另一頭。此外，鎳用于手機話筒、鋯用于指紋按鍵等，在手機的許多細節里，也藏著各種金屬。

　　貴重金屬真不少

　　除了常見的金屬外，我們熟知的那些貴金屬，比如金、銀、銅、鉑，在手機中也隨處可見。

　　手機主板很多元器件都含有黃金。黃金是電的良導體，而且穩定性很好，幾乎永不生銹。黃金的延展性也很好，1克黃金可拉出3000米比頭發還細的細絲。這些特性使黃金在手機、電腦等追求小型微型化的電器產品中備受青睞。主板線路、芯片、接口和插槽、處理器的插座等線路連接處經常覆蓋著幾微米厚的黃金層，充分保障了電流的傳遞。

　　與黃金相比，銅的價錢要便宜得多，而銅的導電性也不差，因此，在一些對腐蝕性能要求較低的電路中，銅是更常用的導線材料。此外，銅能與鋅、錫、鎳、銀等許多金屬組成合金，并根據它們的導電性、耐蝕性和延展性等特性的不同被用在手機的不同部位。與此相似，比黃金便宜且導電性能相差不大的白銀，也常被用于手機的通電部位。

　　鉑具有很高的化學穩定性，熔點也很高，常用來制造耐腐蝕的電子元件，比如在手機芯片中，有特殊要求的接口需要用鉑來制作。另外，鉑與鈷形成的合金具有很強的磁性，且磁穩定性很高，也可以用于手機聽筒和話筒的傳聲過程。